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화신빌딩건물 기둥기초 지반보강공사
공 사 명 화신빌딩 증축예정건물 기둥기초 지반보강공사
현 장 명 화신빌딩
발 주 자 ㈜광명 DAICOM (서울시 중구 봉래동 1가 83번지)
담 당 자 ㈜광명 DAICOM 김규안 부사장
공사기간 2005 년 07 월 15 일 (금) 08:00 부터
2005 년 07 월 20 일 (수) 06:30 까지
공사면적 기둥 10개소
공사개요
  • 기존 지하1층,지상5층건물에 3개층을 증축하기 위한 기초 지내력 보강 공사임.
  • 기초의 크기는 2500*2500*900 이며 이중슬라브 구조로 이루어져 있음.
  • 지반은 3.3M 실트모래의 보통정도의 밀도를 가진 매립층과 3.3M ~ 5.7M 매우조밀한 밀도를 가진 풍화토로 형성되어 있으며 5.7M 이하는 풍화암으로 형성되어 있음.
  • 기초 1100MM 를 천공후 기초 밑으로 우레텍 물질을 주입하여 지반보강공사를 수행한 것임.
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